Rasterelektronenmikroskop mit Tieftemperaturstage zur Bestimmung von Materialkenngrößen von Supraleitern und anderen Materialien

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Rasterelektronenmikroskop mit Tieftemperaturstage zur Bestimmung von Materialkenngrößen von Supraleitern und anderen Materialien

Rasterelektronenmikroskop mit Tieftemperaturstage zur Bestimmung von Materialkenngrößen von Supraleitern und anderen Materialien has been closed on 31 May 2019. It no longer accepts any bids. For further information, you can contact the

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Location: Germany

General information

Donor:

Not available

Industry:

Machinery & Equipment

Electronics & Electrical

Status:

Closed

Timeline

Published:

Not available

Deadline:

31 May 2019

Value:

Not available

Contacts

Email: [email protected]

Description

DE Standardformular 2 – Auftragsbekanntmachung

Auftragsbekanntmachung

Richtlinie 2014/24/EU

Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber (Vergabestelle)

I.1)

Namen und Adressen

Offizielle Bezeichnung: TU Ilmenau, Dezernat Finanzen, SG Beschaffung

Postanschrift: Max-Planck-Ring 14

Postleitzahl: 98693

Ort: Ilmenau

NUTS: Ilm-Kreis (DEG0F)

Land: Deutschland (DE)

Telefon: +49 3677-691744

Fax: +49 3677-691931

E-Mail: [email protected]

Hauptadresse: http://www.tu-ilmenau.de

I.3)

Kommunikation

Die Auftragsunterlagen stehen für einen uneingeschränkten und vollständigen direkten Zugang gebührenfrei zur Verfügung unter:

https://www.evergabe-online.de/tenderdetails.html?id=245908

Weitere Auskünfte erteilen/erteilt:

die oben genannten Kontaktstellen.

Angebote oder Teilnahmeanträge sind einzureichen:

elektronisch via:

https://www.evergabe-online.de/tenderdetails.html?id=245908

an die oben genannten Kontaktstellen.

Im Rahmen der elektronischen Kommunikation ist die Verwendung von Instrumenten und Vorrichtungen erforderlich, die nicht allgemein verfügbar sind. Ein uneingeschränkter und vollständiger direkter Zugang zu diesen Instrumenten und Vorrichtungen ist gebührenfrei möglich unter :

https://www.evergabe-online.de/start.html;jsessionid=BF449CCA7F8474007861F7B2846EBCEC.app202?0

I.4)

Art des öffentlichen Auftraggebers

Einrichtung des öffentlichen Rechts

I.5)

Haupttätigkeit(en)

Bildung

Abschnitt II: Gegenstand

II.1)

Umfang der Beschaffung

II.1.1)

Bezeichnung

Bezeichnung des Auftrags:

Rasterelektronenmikroskop mit Tieftemperaturstage zur Bestimmung von Materialkenngrößen von Supraleitern und anderen Materialien

Referenznummer der Bekanntmachung:

TU-045/19-201-ZMN

II.1.2)

CPV-Code

Hauptteil:

Rasterelektronenmikroskope (38511100)

Zusatzteil:

Für wissenschaftliche Zwecke (FG11)

II.1.3)

Art des Auftrags

Lieferauftrag

II.1.4)

Kurze Beschreibung

Lieferung und Inbetriebnahme eines Rasterelektronenmikroskops mit Tieftemperatur-Stage zur Bestimmung von Materialkenngrößen von Supraleitern, Josephson-Kontakten, memristiven Werkstoffen und weiteren Werkstoffen

II.1.5)

Geschätzter Gesamtwert

Wert ohne MwSt.:

665.000,00

Währung:

EUR Euro

II.1.6)

Angaben zu den Losen

keine Aufteilung des Auftrags in Lose

II.2)

Beschreibung

II.2.2)

Weitere(r) CPV-Code(s)

Hauptteil:

Instrumente zum Messen elektrischer Größen (38341300)

Hauptteil:

Elektromagnetische Anlage (33158100)

II.2.3)

Erfüllungsort

NUTS-Code:

Ilm-Kreis (DEG0F)

Hauptort der Ausführung:

TU Ilmenau

II.2.4)

Beschreibung der Beschaffung

Die Technische Universität Ilmenau beabsichtigt, die technologische Ausstattung im Bereich der Forschung zur Mikro- und Nanotechnologie zu erweitern. Hierzu ist vorgesehen, ein Rasterelektronenmikroskop zu beschaffen, dass Materialuntersuchungen in einem Temperaturbereich von  6 K bis zu mindestens Raumtemperatur ermöglicht. Es sollen physikalische Fragestellungen ortsaufgelöst beantwortet werden. Dabei spielen sowohl die Untersuchung und Charakterisierung von einzelnen Josephson-Kontakten, von Arrays aus Josephson-Kontakten und supraleitenden Mikrowellenschaltungen, von supraleitender Tunnelübergangsdetektoren, des Tiefentladungsdurchschlags von Halbleitern, von supraleitenden Tunnelübergänge, Variationen der Bandlücke und der Josephson-Stromdichte, der Anisotropie der Phononenausbreitung in Einkristallen als auch das Defektmapping in Einkristallen, das Mapping von in Supraleitern eingefrorenen Flussschläuchen, die Verteilung der kritischen Stromdichte und kritischen Temperatur in Supraleitern bzw. supraleitenden Schichten eine Rolle. Untersuchungsgegenstand sind u.a. dünne Filme aus Metallen, Metall-Oxiden und Nitriden für Anwendungen als Tunnelbarrieren oder Elektroden in memristiven und kryoelektronischen Bauelementen. Dafür sind sowohl in-situ elektrische Messungen als auch die Applikation von elektromagnetischen Feldern angedacht.

II.2.5)

Zuschlagskriterien

Der Preis ist nicht das einzige Zuschlagskriterium; alle Kriterien sind nur in den Beschaffungsunterlagen aufgeführt.

II.2.7)

Laufzeit des Vertrags oder der Rahmenvereinbarung

Laufzeit in Monaten:24

II.2.9)

Angabe zur Beschränkung der Zahl der Bewerber, die zur Angebotsabgabe bzw. Teilnahme aufgefordert werden

Geplante Mindestzahl der Bewerber:

Geplante Höchstzahl der Bewerber:

Objektive Kriterien für die Auswahl der begrenzten Zahl von Bewerbern:

Zur Teilnahme berechtigt sind die maximal fünf Bewerber, die alle fünf Mindestanforderungen erfüllen haben und die fünf höchsten gewichteten und summierten Wertungen erhalten haben:

(W1) wirtschaftliche Gesamtsituation des Bieters - Absteigende Bewertung der fünf umsatzstärksten Bewerber (5-1 Pkt.) 10 %,

(W2) Umsatz von Systemen zur Rasterelektronenmikroskopie in Forschungseinrichtungen in den letzten 3 Jahren - Absteigende Bewertung der fünf umsatzstärksten Bewerber (5-1 Pkt.) 25 %,

(W3) Mitarbeiter und deren Qualifikationsstruktur im Bereich R&D - Absteigende Bewertung der fünf R&D-stärksten Bewerber (5-1 Pkt.) 15 %,

(T1) Referenzen von derzeit funktionstüchtigen und vergleichbaren Leistungen und Geräten in Europa bzw. weltweit - Absteigende Bewertung der fünf referenzstärksten Bewerber (5-1 Pkt.) 25 %,

(T2) aktuelle Mitarbeiterzahl und deren Qualifikationsstruktur im Applikationslabor - Absteigende Bewertung der fünf stärksten Bewerber (5-1 Pkt.) 15 %,

(T3) nächstgelegener Servicestandort - Absteigende Bewertung der Entfernung zum Erfüllungsort (5-1 Pkt.) 10 %,

II.2.10)

Angaben über Varianten/Alternativangebote

Varianten/Alternativangebote sind nicht zulässig.

II.2.11)

Angaben zu Optionen

Optionen:

nein

II.2.13)

Angaben zu Mitteln der Europäischen Union

Der Auftrag steht in Verbindung mit einem Vorhaben und/oder Programm, das aus Mitteln der EU finanziert wird:

nein

Abschnitt III: Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Angaben

III.1)

Teilnahmebedingungen

III.1.1)

Befähigung zur Berufsausübung einschließlich Auflagen hinsichtlich der Eintragung in einem Berufs- oder Handelsregister

Auflistung und kurze Beschreibung der Bedingungen

Nachweis über die Befähigung zur Berufsausübung durch Abgabe der EEE – Teil IV Abschnitt A. (Siehe Abschnitt VI.3 dieser Bekanntmachung – zusätzliche Angaben: Link und Erläuterungen zum Dienst zum Ausfüllen und Wiederverwenden der EEE). Die Nichterfüllung mindestens eines dieser Mindestanforderungen gilt als Ausschlusskriterium.

III.1.2)

Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit

Auflistung und kurze Beschreibung der Bedingungen

Nachweis über die wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit durch Abgabe der EEE – Teil IV Abschnitt B. (Siehe Abschnitt VI.3 dieser Bekanntmachung – zusätzliche Angaben: Link und Erläuterungen zum Dienst zum Ausfüllen und Wiederverwenden der EEE).

Möglicherweise geforderte Mindeststandards

Unterlagen, welche

(W1) über die wirtschaftliche Gesamtsituation des Bieters,

(W2) den Umsatz von Systemen zur Rasterelektronenmikroskopie in Forschungseinrichtungen in den letzten 3 Jahren sowie

(W3) die aktuelle Mitarbeiterzahl und deren Qualifikationsstruktur im Bereich R&D für die Rasterelektronenmikroskopie

aussagekräftige Auskunft geben.

III.1.3)

Technische und berufliche Leistungsfähigkeit

Auflistung und kurze Beschreibung der Bedingungen

- Nachweis über die technische und berufliche Leistungsfähigkeit durch Abgabe der EEE – Teil IV Abschnitt Cund D (Hinweis: bezogen auf die letzten 3 abgeschlossenen Geschäftsjahre). (Siehe Abschnitt VI.3 dieser Bekanntmachung – zusätzliche Angaben: Link und Erläuterungen zum Dienst zumAusfüllen und Wiederverwenden der EEE).

Möglicherweise geforderte Mindeststandards

Mindestanforderung (Ausschlusskriterium):

(M4) Der Bewerber muss mindestens eine Referenzinstallation eines Systems zur Rasterelektronenmikroskopie mit Tieftemperaturstage in einer Forschungseinrichtung vorweisen können.

(M5) Vorhandensein eines eigenen Applikationslabors zur Rasterelektronenmikroskopie,

Bewertungskriterien:

(T1) Referenzen von derzeit funktionstüchtigen und vergleichbaren Leistungen und Geräten in Europa bzw. weltweit,

(T2) die aktuelle Mitarbeiterzahl und deren Qualifikationsstruktur im Applikationslabor sowie

(T3) nächstgelegener Servicestandort zum Erfüllungsort

Abschnitt IV: Verfahren

IV.1)

Beschreibung

IV.1.1)

Verfahrensart

Wettbewerblicher Dialog

IV.1.4)

Angaben zur Verringerung der Zahl der Wirtschaftsteilnehmer oder Lösungen im Laufe der Verhandlung bzw. des Dialogs

Abwicklung des Verfahrens in aufeinander folgenden Phasen zwecks schrittweiser Verringerung der Zahl der zu erörternden Lösungen bzw. zu verhandelnden Angebote

IV.1.8)

Angaben zum Beschaffungsübereinkommen (GPA)

Der Auftrag fällt unter das Beschaffungsübereinkommen:

IV.2)

Verwaltungsangaben

IV.2.2)

Schlusstermin für den Eingang der Angebote oder Teilnahmeanträge

Tag:

18.04.2019

Ortszeit:

13:00

IV.2.3)

Voraussichtlicher Tag der Absendung der Aufforderungen zur Angebotsabgabe bzw. zur Teilnahme an ausgewählte Bewerber

Tag:

13.05.2019

IV.2.4)

Sprache(n), in der (denen) Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können

Deutsch (DE)

Abschnitt VI: Weitere Angaben

VI.1)

Angaben zur Wiederkehr des Auftrags

Dies ist kein wiederkehrender Auftrag.

VI.2)

Angaben zu elektronischen Arbeitsabläufen

Aufträge werden elektronisch erteilt

Die elektronische Rechnungsstellung wird akzeptiert

Die Zahlung erfolgt elektronisch

VI.3)

Zusätzliche Angaben

Hinweis zum Ausfüllen der EEE: Dienst zum Ausfüllen und Wiederverwenden der EEE unter dem Link: Dazu „Ich bin ein Wirtschaftsteilnehmer“ https://ec.europa.eu anklicken und dann die Option " eine Antwort erstellen" /tools/espd/filter?lang=de. anklicken. Dann kann die EEE ausgefüllt und im gleichen Format (xml) sowie als PDFDatei exportiert/ gespeichert werden. Zum Teilnahmewettbewerb (Erster Teil des Vergabeverfahrens): Der Teilnahmewettbewerb dient zur Ermittlung der Eignung der Bewerber. Es werden im zweiten Teil des Vergabeverfahrens (Angebotsverfahren) nur Bewerber mit festgestellter Eignung zugelassen. Wird mindestens eine der Mindestanforderungen nicht erfüllt, liegt keine Eignung vor. Entsprechend Abschnitt II 2.9 wird aus den geeigneten Bewerbern unter Berücksichtigung der Bewertungsgewichtung eine Auswahl von maximal 5 Bewerbern herbeiführen. Zum Angebotsverfahren (Zweiter Teil des Vergabeverfahrens): In einer ersten Phase werden die ausgewählten maximal 5 Bewerber zur Erstellung Lösungskonzeptes und eines ersten verbindlichen Angebots aufgefordert. Diese Angebote sind Grundlage der nächsten Phasen mit Verhandlungsrunden mit maximal 3 Bietern. Im Bedarfsfall können Prozesstests zur Bewertung von Lösungskonzepten vorgesehen werden. In diesen Phasen kann nach Bewertung der vorgelegten Lösungskonzepte und Testergebnisse eine weitere Reduzierung der Teilnehmerzahl erfolgen. Letztlich werden die im Verfahren verbleibenden Bieter final um ein Angebot gebeten, bevor die Vergabe mit der Auftragserteilung an den Bestbieter abgeschlossen wird. Die Ausschluss- und Bewertungskriterien werden mit den jeweiligen Aufforderungen zur Angebotserstellung bzw. Prozesstest mitgeteilt.

VI.4)

Rechtsbehelfsverfahren/Nachprüfungsverfahren

VI.4.1)

Zuständige Stelle für Rechtsbehelfs-/Nachprüfungsverfahren

Offizielle Bezeichnung: Vergabekammer beim Thüringer Landesverwaltungsamt

Postanschrift: Weimar Platz 4

Postleitzahl: 99423

Ort: Weimar

Land: Deutschland (DE)

Telefon: +49 361-37700

VI.4.3)

Einlegung von Rechtsbehelfen